PCB Pad Lau'ele'ele Fa'auma: Le Mana'omia, Fa'agasologa Metotia, ma Fa'atusatusaga Su'esu'ega o Auro Plating
1. Lelei tele le Solderability ma Soldering Reliability (Mafuaaga Autu)
Taofiofi: Auro (Au) o se u'amea mautu ma e le faigofie oxidize i le ea. I se fa'afeagai, o isi fa'amae'a masani i luga o le papa, e pei o le Hot Air Solder Leveling (HASL), e faigofie ona fa'ama'iina i le taimi e teu ai, ma fa'atupu ai se ata oxide apa e fa'aitiitia ai le solderability.
Faʻamautinoa le Malosi o le Soldering: O se faʻamau auro mama e maua ai le susu lelei, faʻatagaina le solder e sosolo faigofie ma tutusa, faʻatupuina malosi ma faʻatuatuaina solder points. E taua tele lenei mea mo le gaosiga otometi SMT, fa'aitiitia le fa'aletonu e pei o so'oga malulu ma fa'amau sese.
2. Fa'amautinoa le maualuga-Fa'aeletise Fa'agaio'iga
Amioga Lelei: O le auro o se ta'ita'i lelei o le eletise ma e matua maualalo le tete'e i luga. Mo vaega maualuga-e pei o oscillators tioata (aemaise lava o lo'o fa'agaioi i le sefulu po'o le fiaselau o MHz), e o'o lava i nai eseesega laiti i luga o le papa e mafai ona fa'aalia ai le leiloa po'o fa'ailoga fa'aletonu.
Fa'afeso'ota'i Stable: O le -mea fa'apipi'i auro o lo'o i ai se mea lamolemole ma mafolafola (e ta'ua o le "togafiti fa'ata'atia"), e mafai ai ona fa'afeso'ota'i toniga ma fa'amautu fa'aeletise fa'atasi ma-eletise fa'apipi'i auro po'o polo solder o le oscillator tioata. E fa'aitiitia ai le gau ma le manatunatu i le taimi o le fa'asalalauina o fa'ailo, lea e taua tele mo le fa'atumauina o le mama ma le mautu o le fa'ailo o le uati.
3. E fetaui lelei mo le fa'amauina o uaea auro
O nisi oscillator tioata - maualuluga po'o fa'apipi'i fa'apitoa (pei o nisi OCXO) e mana'omia le feso'ota'iga i le va o le pu i totonu ma pine fafo e ala i uaea auro sili ona lelei. O lenei faiga e tatau ona faia i luga o pads o le tioata oscillator fale.
E na'o le fusi auro-i-auro e mafai ona maua le feso'ota'iga sili ona fa'atuatuaina ma mautu. Ua saunia -pepa fa'apipi'i auro tulaga talafeagai mo lea faiga.
4. Fa'ateleina le Ola Fa'asa
Talu ai o le auro e le faigofie ona oxidize, o le solderability o auro -plated PCBs e mafai ona faatumauina mo se taimi umi (e masani lava i luga o le tasi le tausaga), faafaigofieina le puleaina o meafaitino ma le suiga o oloa. I se fa'afeagai, 'apa-papa fa'apipi'i e ono tula'i mai fa'afitauli e mafai ona solderable i totonu o ni nai masina ile susū si'osi'omaga.
5. Talafeagai mo le tele Reflow Soldering
I le taimi lavelave PCBA fa'apotopotoga, atonu e mana'omia e le laupapa le tele-su'ega fa'afefeteina e fa'aosoina. E tumau pea le malu -papa fa'apipi'i auro i lalo o le vevela maualuga ma e le liusuavai gofie pe fa'atupuina ai "uisa apa" e pei o le u'u apa, fa'amautinoaina e fa'atumauina lelei le solderability o pa'u pe a mae'a fa'agasolo ta'itasi.
Filifiliga o Auro Fa'agasologa Fa'agasologa: ENIG
O le fa'aogaina o le fa'auluina auro mo pads oscillator tioata SMT o le ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).
Layer Nickel (Ni) Lalo: E taua tele lenei mea. O le nickel layer e fai ma pa puipui, e puipuia ai le faʻasalalauina i le va o le pito i luga o le auro ma le apamemea o loʻo i lalo (Cu) i le vevela maualuga, lea o le a fausia ai mea faʻapipiʻi intermetallic (IMC) e matua afaina ai le malosi faʻainisinia o le solder solder.
Laupapa Auro (Au) Laupapa: O le apa auro e matua manifinifi (e masani lava 0.05-0.1μm) ma e na'o le puipuia o le nickel layer mai le fa'ama'iina a'o maua ai se fa'alelei sili ona lelei. I le taimi o le faʻapipiʻiina, o le auro e vave faʻafefe i totonu o le solder, ma o le solder solder moni e fausia e le uʻamea i le va o le nickel layer lalo ma le solder (Sn), e mafua ai le faʻaogaina o le Ni-Sn.
Fa'atusatusaga ma Isi Metotia Togafitiga
Tulaga lelei ma le le lelei o Metotia Togafitiga Laupapa (Mo Chip Crystal Oscillators)
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold): Maualuluga mafolafola, lelei solderability, tetee i oxidation, talafeagai mo sootaga uaea auro; tau maualuga.
HASL (Hot Air Solder Leveling): Tau maualalo; e lē tutusa luga e ono mafua ai le le lelei o le sosoloina o vaega laiti-; faigofie ile fa'ama'iina.
OSP (Organic Solderability Preservative): Tau maualalo, matua mafolafola; ata tifaga puipuia maaleale, e le tetee i le tele o solder reflow; pu'upu'u fa'aola.
Fa'atofu Silver: Laupapa mafolafola, lelei solderability, tau feololo; e faigofie ona fa'ama'i ma sulfidation (samasama), umi -fa'atuatuaina e itiiti ifo i le ENIG.
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold): Faʻatinoga sili ona lelei, sili ona talafeagai mo le faʻapipiʻiina o uaea auro; tau aupito maualuga.
Aotelega
Fa'apipi'i auro (ENIG) o pads mo SMT crystal oscillators o lo'o fa'atatau i le fa'amautinoaina o lenei vaega autu, lea e maua ai le "ta'ati o le fatu" o le faiga, e mafai ona soldered ma le manuia i le taimi e tasi i le maualuga-saosaoa, fa'aototometi SMT gaosiga. E fa'amautinoa ai fo'i -se taimi umi e mautu ma fa'atuatuaina feso'ota'iga eletise ma masini.
E ui lava o le faʻapipiʻiina o auro e aofia ai le maualuga o tau, o lenei tupe faʻaalu e matua aoga lava mo le tele o mea faʻaeletoroni e manaʻomia ai le maualuga o le faʻatuatuaina (e pei o mea tau fesoʻotaʻiga, faʻaogaina o fale gaosi oloa, masini eletise, ma masini faʻafomaʻi). E fesoasoani e aloese mai le faaletonu o le uati, toe fa'aputu, po'o le toe manatua fo'i o oloa e mafua mai i fa'aletonu fa'amau.